埋銅塊PCB板技術能力如下：

銅塊形狀: “I”，“U”，“T”

銅塊大小（X*Y）：5mm*5mm~40mm*100mm

銅塊厚度(Z)：0.5mm~2.5mm

銅塊尺寸公差：X/Y axis：±50um; Z axis：±30um

高度差異公差：±30um

銅塊到導體距離：Min. 0.35mm

鐵氟龍、混合陶瓷PCB板技術能力如下:

主要可加工材料：碳氫化合物+陶瓷填料，碳氫化合物+玻纖布，PPO +填料，PTFE+陶瓷填料；PTFE+玻纖布

外層圖形線寬/線距蝕刻公差+/-18um

LDI激光直接成像，實現圖形的高度還原性，確保客戶的仿真效果

層間對準度：+/-4mil

埋孔/盲孔/微孔

混壓（羅杰斯+FR4混壓、鐵氟龍+FR4混壓等等）